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本实用新型公开一种陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面的电镀铜层，所述电镀铜层包括有镀铜线路和导线，所述镀铜线路包括有若干单颗外围线路基层，所述导线连接于相邻单颗外围线路基层之间；所述加厚金属线路电镀形成于单颗外围线路基层的上表面...
该专利属于惠州市芯瓷半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市芯瓷半导体有限公司授权不得商用。

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