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本实用新型公开了一种用于高精度光纤环温度测试的装置，包括自下而上依次设置的下盖、下垫片、上垫片和上盖，以及设置在上盖顶部的Y波导光学集成器和温度传感器；其中，下盖与上盖形成模拟光纤陀螺壳体本身的热设计的结构，同时采用磁屏蔽材料实现屏蔽电磁干...
该专利属于厦门天宇丰荣科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门天宇丰荣科技有限公司授权不得商用。

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