温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种新型3D围坝陶瓷基板，包括有陶瓷基层、正面线路层、背面线路层、围坝底层以及金属围坝；该金属围坝包括有多个自下而上叠合在一起的围坝层，且位于上方之围坝层的宽度大于位于下方之围坝层的宽度，形成倒金字塔形的围坝。通过将金属围坝设...
该专利属于惠州市芯瓷半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市芯瓷半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。