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本申请涉及半导体封装技术领域，公开了一种散热器，本申请在散热鳍片的水平底板设置通孔，并在基板上与所述通孔相对的部位设置与基板一体成型且为磁体的凸起，且使凸起与所述通孔以粘结磁铁磁性相接，磁体与粘结磁铁产生的磁力能够实现将基板与散热鳍片快速定...
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