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本实用新型公开了一种压入装置，包括：压床下部平台，用于承托携带有携带芯片的导板的胶板；压床上部平台，与压床下部平台之间通过升降机构连接；第一安装板上设有多个压针，用于在压床上部平台朝向靠近压床下部平台的方向滑动时，将导板上的芯片压入胶板中；...
该专利属于肇庆力行智能制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过肇庆力行智能制造有限公司授权不得商用。

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