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本发明公开了一种二维材料异质结热电器件的制备方法及二维材料异质结热电器件。该二维材料异质结热电器件的制备方法包括如下步骤:在基材上形成二维材料异质结,二维材料异质结由包括两种不同的二维层状材料的原料经层叠形成;在基材上形成遮蔽二维材料异质结...该专利属于深圳市汉嵙新材料技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市汉嵙新材料技术有限公司授权不得商用。
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