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本发明公开了一种微流控芯片及其修饰方法，包括：提供一个基底；在基底上涂布两亲性聚合物；采用水溶液对两亲性聚合物进行浸渍，使得两亲性聚合物自组装成阵列排布的多个反应位点。该修饰方法兼容工业涂布工艺，并基于两亲性聚合物的自组装效应形成了高密度、...
该专利属于京东方科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方科技集团股份有限公司授权不得商用。

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