一种微流控芯片及其修饰方法技术

本发明专利技术公开了一种微流控芯片及其修饰方法，包括：提供一个基底；在基底上涂布两亲性聚合物；采用水溶液对两亲性聚合物进行浸渍，使得两亲性聚合物自组装成阵列排布的多个反应位点。该修饰方法兼容工业涂布工艺，并基于两亲性聚合物的自组装效应形成了高密度、均一的反应位点阵列，提高了表面修饰效率，避免了传统物理化学微纳加工方法工艺所需的苛刻条件及昂贵仪器，操作便捷、工艺简单、成本低廉，利于实现大规模批量制备。于实现大规模批量制备。于实现大规模批量制备。

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片及其修饰方法


[0001]本专利技术涉及生物医学
，尤其涉及一种微流控芯片及其修饰方法。

技术介绍

[0002]微流控芯片这一名词最初源于20世纪90年代Manz与Widmer提出微全分析系统(μTAS)。Manz教授成功的把MEMS技术运用到分析化学领域，并在不久后在微芯片上实现了高速毛细管电泳，成果发表在《Science》等杂志上，从此这一领域迅速受到学界重视，并成为当今世界上最前沿的科技领域之一。芯片实验室(Lab on a chip)和微流控芯片(Microfluidic Chip)都是人们对这一领域提出的不同名称，而随着这一学科的应用从最初的分析化学拓展到多个研究与应用领域，以及研究者对这一学科的深入理解，微流控芯片已经成为对这一领域的统称。
[0003]生物芯片是其中一种微流控芯片，其实质就是在基片表面上有序地点阵排列一系列已知的识别分子，使之与被测物质结合或反应，再以一定的方法进行显示和分析，最后得出被测物质的化学分子结构等信息。生物芯片应用十分广泛，可以应用于分子生物学、生物医学、药物的研究和开发等领域。与传统的检测方法相比，具有高通量、高信息量、快速、微型化、自动化、用途广等特点。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供一种微流控芯片及其修饰方法，可以实现批量生产，并能提高微流控芯片的表面修饰效率。
[0005]因此，本专利技术实施例提供的一种微流控芯片的修饰方法，包括：
[0006]提供一个基底；
[0007]在所述基底上涂布两亲性聚合物；
[0008]采用水溶液对所述两亲性聚合物进行浸渍，使得所述两亲性聚合物自组装成阵列排布的多个反应位点。
[0009]在一种可能的实现方式中，在本专利技术实施例提供的上述修饰方法中，在采用水溶液对所述两亲性聚合物进行浸渍后，还包括：在所述反应位点表面生成金属颗粒。
[0010]在一种可能的实现方式中，在本专利技术实施例提供的上述修饰方法中，在所述反应位点表面生成金属颗粒，具体包括：
[0011]将金属酸溶液加入所述反应位点表面，使得所述两亲性聚合物与所述金属酸溶液反应，并采用还原剂对反应产物进行还原生成金属颗粒。
[0012]在一种可能的实现方式中，在本专利技术实施例提供的上述修饰方法中，在所述反应位点表面生成金属颗粒之后，还包括：
[0013]重复执行所述“将金属酸溶液加入所述反应位点表面，使得所述两亲性聚合物与所述金属酸溶液反应，并采用还原剂对反应产物进行还原生成金属颗粒”，直至在所述反应位点的表面上形成金属膜。
[0014]在一种可能的实现方式中，在本专利技术实施例提供的上述修饰方法中，将金属酸溶液加入所述反应位点表面，使得所述两亲性聚合物与所述金属酸溶液反应，并采用还原剂对反应产物进行还原生成金属颗粒，具体包括：
[0015]将氯金酸溶液与所述两亲性聚合物的聚阳离子反应，使得氯金酸离子与所述两亲性聚合物的聚阳离子结合在所述反应位点表面上；并采用硼氢化钠、氨水或水合肼对氯金酸离子进行还原生成金纳米粒子。
[0016]在一种可能的实现方式中，在本专利技术实施例提供的上述修饰方法中，将金属酸溶液加入所述反应位点表面，使得所述两亲性聚合物与所述金属酸溶液反应，并采用还原剂对反应产物进行还原生成金属颗粒，具体包括：
[0017]将硝酸银溶液与所述两亲性聚合物的聚阴离子反应，使得银离子与所述两亲性聚合物的聚阴离子结合在所述反应位点表面上；并采用硼氢化钠、氨水或水合肼对银离子进行还原生成银纳米粒子。
[0018]在一种可能的实现方式中，在本专利技术实施例提供的上述修饰方法中，将金属酸溶液加入所述反应位点表面，使得所述两亲性聚合物与所述金属酸溶液反应，并采用还原剂对反应产物进行还原生成金属颗粒，具体包括：
[0019]将硫酸铜溶液与所述两亲性聚合物的聚阴离子反应，使得铜离子与所述两亲性聚合物的聚阴离子结合在所述反应位点表面上；并采用硫化氢气体对铜离子进行还原生成硫化铜纳米粒子或硫化亚铜纳米粒子。
[0020]在一种可能的实现方式中，在本专利技术实施例提供的上述修饰方法中，在提供一个基底之后，且在所述基底上涂布两亲性聚合物之前，还包括：
[0021]将聚苯乙烯、聚异丙基丙烯酰胺、聚丙烯酸、聚乙烯基吡咯烷酮、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸丁酯、聚丙烯酸正丁酯、聚丙烯酸叔丁酯、聚丙烯酸烷基酯中的至少一个，与聚环氧乙烷、2
‑
乙烯基吡啶、4
‑
乙烯基吡啶、丙烯酸、磺酸、多赤胺中的至少一个进行反应生成两亲性聚合物。
[0022]基于同一专利技术构思，本专利技术实施例还提供了一种微流控芯片，所述微流控芯片采用上述修饰方法获得。
[0023]在一种可能的实现方式中，在本专利技术实施例提供的上述微流控芯片中，所述基底为无纺布、滤纸、非织造布、金属、玻璃或硅片。
[0024]本专利技术有益效果如下：
[0025]本专利技术实施例提供的微流控芯片及其修饰方法，该修改方法包括：提供一个基底；在基底上涂布两亲性聚合物；采用水溶液对两亲性聚合物进行浸渍，使得两亲性聚合物自组装成阵列排布的多个反应位点。本专利技术提供的修饰方法兼容工业涂布工艺，并基于两亲性聚合物的自组装效应形成了高密度、均一的反应位点阵列，提高了表面修饰效率，避免了传统物理化学微纳加工方法工艺所需的苛刻条件及昂贵仪器，操作便捷、工艺简单、成本低廉，利于实现大规模批量制备。
附图说明
[0026]图1为本专利技术实施例提供的微流控芯片的修饰方法的流程图之一；
[0027]图2为本专利技术实施例提供的微流控芯片的修饰方法的流程图之二。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。另外，下述实施例中所使用的实验方法如无特殊说明，均为常规方法。下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0029]通常生物芯片修饰可以采用表面化学的方法，通过基底表面活化的功能基团，化学键连接功能有机分子或大分子，进而完成生物分子的偶联。常用的体系有巯基
‑
醛基体系，羧酸
‑
氨基体系，环氧基团开环反应体系，生物素
‑
链霉亲和素体系，点击化学(click chemistry)等。这些方法的合成效率较高，但往往受限于最初基底上的活化位点数量及位置。另一种方式为利用生物芯片点样仪，将需要反应的分子喷墨打印在预设的位置上，并完成反应。该方法需要较高成本。
[0030]针对相关技术中存在的上述问题，本专利技术实施例提供了一种微流控芯片的修饰方法，如图1和图2所示，包括：
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片的修饰方法，其特征在于，包括：提供一个基底；在所述基底上涂布两亲性聚合物；采用水溶液对所述两亲性聚合物进行浸渍，使得所述两亲性聚合物自组装成阵列排布的多个反应位点。2.如权利要求1所述的修饰方法，其特征在于，在采用水溶液对所述两亲性聚合物进行浸渍后，还包括：在所述反应位点表面生成金属颗粒。3.如权利要求2所述的修饰方法，其特征在于，在所述反应位点表面生成金属颗粒，具体包括：将金属酸溶液加入所述反应位点表面，使得所述两亲性聚合物与所述金属酸溶液反应，并采用还原剂对反应产物进行还原生成金属颗粒。4.如权利要求3所述的修饰方法，其特征在于，在所述反应位点表面生成金属颗粒之后，还包括：重复执行所述“将金属酸溶液加入所述反应位点表面，使得所述两亲性聚合物与所述金属酸溶液反应，并采用还原剂对反应产物进行还原生成金属颗粒”，直至在所述反应位点的表面上形成金属膜。5.如权利要求3所述的修饰方法，其特征在于，将金属酸溶液加入所述反应位点表面，使得所述两亲性聚合物与所述金属酸溶液反应，并采用还原剂对反应产物进行还原生成金属颗粒，具体包括：将氯金酸溶液与所述两亲性聚合物的聚阳离子反应，使得氯金酸离子与所述两亲性聚合物的聚阳离子结合在所述反应位点表面上；并采用硼氢化钠、氨水或水合肼对氯金酸离子进行还原生成金纳米粒子。6.如权利要求3所述的修饰方法，其特征在于，将金属酸溶液加入所述反应位点表面，使得所述两亲性聚合物与所述金属酸溶液反应，并采用还原剂对反应产物进...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓林，丁丁，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：