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本发明公开传感器的晶圆级封装结构及其封装方法，其中封装方法包括：提供第一结构，第一结构包括：衬底，衬底中设有第一空腔；检测结构，设置于衬底上方覆盖第一空腔，检测结构包括敏感单元和电性引出端；在检测结构上形成第一环形围堰，第一环形围堰至少包围...
该专利属于中芯集成电路（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路（宁波）有限公司授权不得商用。

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