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本发明公开一种半导体元件及其制作方法，其中该半导体元件包括：半导体基材、电路结构以及环形突起部。半导体基材具有相对的一前表面和一后表面。电路结构位于前表面。环形突起部凸设于后表面上。部凸设于后表面上。部凸设于后表面上。
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