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本发明提供了一种提高晶圆边缘区域研磨率的方法，所述方法包括：采用化学机械研磨设备进行晶圆的研磨，所述化学机械研磨设备中的研磨垫呈双层结构，所述研磨垫的上层结构与晶圆表面接触，所述晶圆由保持环环绕并固定，晶圆的边缘区域与研磨垫、保持环均有接触...
该专利属于上海江丰平芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海江丰平芯电子科技有限公司授权不得商用。

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