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本发明的导电膜(102)在树脂膜基材(50)的硬涂层形成面上具备基底层(20)，在基底层上具备金属薄膜(10)，其中，树脂膜基材(50)在树脂膜(5)的一个主面上具备硬涂层(6)。基底层包含至少1层无机电介质薄膜。硬涂层包含平均一次粒径为1...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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