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本发明公开了一种基于倒装对位键合的扇出型滤波器封装结构及其制作方法，该封装结构包括滤波器芯片和塑封层，在滤波器芯片的芯片焊盘上方设置有凸点和围挡层，围挡层和凸点上远离滤波器芯片的表面平齐并设置有重布线层和钝化层，钝化层设有容纳重布线层的第一...
该专利属于厦门云天半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门云天半导体科技有限公司授权不得商用。

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