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一种半导体封装包括第一管芯结构、设置在第一管芯结构上的第一重分布结构、设置在第一重分布结构上的第二管芯结构以及设置在第二管芯结构上的第二重分布结构。第一管芯结构包括中介层，中介层包括半导体基板和穿过半导体基板的通孔。第一集成电路管芯设置在中...
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