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本发明涉及热固性片、切割芯片接合薄膜、以及半导体装置。本发明的热固性片包含热固性树脂、热塑性树脂、挥发成分、以及导电性颗粒，在固化前的状态下测定的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上且1.2μm以下。0.1μm以上且1.2μm以下。
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该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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