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本实用新型涉及一种高精度的电子设备加工用切割成型装置,包括:承载组件,包括主控箱、多个支柱及顶板;上料组件,包括载板及治具;治具的顶面上均匀间隔开设有多个容纳腔,治具的顶面上对应于各容纳腔的一端开设有折弯凹陷;及成型组件,包括升降板、压板、...该专利属于联测优特半导体(东莞)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联测优特半导体(东莞)有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种高精度的电子设备加工用切割成型装置,包括:承载组件,包括主控箱、多个支柱及顶板;上料组件,包括载板及治具;治具的顶面上均匀间隔开设有多个容纳腔,治具的顶面上对应于各容纳腔的一端开设有折弯凹陷;及成型组件,包括升降板、压板、...