一种高精度的电子设备加工用切割成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种高精度的电子设备加工用切割成型装置，包括：承载组件，包括主控箱、多个支柱及顶板；上料组件，包括载板及治具；治具的顶面上均匀间隔开设有多个容纳腔，治具的顶面上对应于各容纳腔的一端开设有折弯凹陷；及成型组件，包括升降板、压板、多个折弯冲头、切刀及升降气缸；升降气缸的活塞杆连接升降板；压板用于抵接治具上的晶体管；折弯冲头的顶端固定连接升降板，折弯冲头夹设于压板与切刀之间；折弯冲头与折弯凹陷一一对应。上述一种高精度的电子设备加工用切割成型装置，结构简单，使用方便，将折弯冲头与切刀集成在升降板上，可同时对晶体管的针脚进行折弯裁切成型，有利于提高工作效率。有利于提高工作效率。有利于提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度的电子设备加工用切割成型装置


[0001]本技术涉及半导体器件加工
，特别是涉及一种高精度的电子设备加工用切割成型装置。

技术介绍

[0002]晶体管(transistor)是一种固体半导体器件，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。晶体管作为一种可变开关，基于输入的电压，控制流出的电流，因此晶体管可做为电流的开关，和一般机械开关(如Relay、switch)不同处在于晶体管是利用电讯号来控制，而且开关速度可以非常之快，在实验室中的切换速度可达100GHz以上，因此，晶体管是一种高精度的电子设备。
[0003]对于晶体管而言，其为了适应电路板上安装孔等的安装要求，通常都需要对晶体管的针脚进行折弯、裁切等加工步骤，传统的折弯和切脚基本上都是通过两台装置完成，过程繁琐复杂，不利于提高工作效率。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术提供一种高精度的电子设备加工用切割成型装置，结构简单，使用方便，可快速对晶体管的针脚进行折弯裁切成型，有利于提高工作效率。
[0005]为了实现本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度的电子设备加工用切割成型装置，其特征在于，包括：承载组件，包括主控箱、连接于所述主控箱顶面相对两侧的多个支柱、及连接于所述支柱顶端的顶板；滑动安装于所述承载组件内部底端的上料组件；所述上料组件包括滑动连接于所述主控箱顶面的载板、及安装于所述载板侧的治具；所述治具的顶面上均匀间隔开设有多个容纳腔，所述容纳腔用于容纳晶体管的主体；所述治具的顶面上对应于各所述容纳腔的一端开设有折弯凹陷，所述折弯凹陷的一端连通所述容纳腔，所述折弯凹陷用于容纳所述晶体管的一个针脚；及安装于所述承载组件内部顶端的成型组件；所述成型组件包括可升降安装于所述顶板下方的升降板、弹性连接于所述升降板下方的压板、可滑动安装于所述压板一面上的多个折弯冲头、固定连接所述升降板一侧的切刀、及安装于所述顶板上的升降气缸；所述升降气缸的活塞杆连接所述升降板；所述压板用于抵接所述治具上的所述晶体管；所述折弯冲头的顶端固定连接所述升降板，所述折弯冲头夹设于所述压板与所述切刀之间；所述折弯冲头与所述折弯凹陷一一对应；所述切刀的刃面与所述治具的端面配合后用于裁切所述晶体管的针脚。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海泉，林永强，
申请(专利权)人：联测优特半导体东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：