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连接结构嵌入式基板制造技术
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文档序号:33515002
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本发明提供一种连接结构嵌入式基板。所述连接结构嵌入式基板包括:印刷电路板,包括多个第一绝缘层以及设置在所述多个第一绝缘层上和/或所述多个第一绝缘层之间的多个第一布线层;以及连接结构,嵌在所述印刷电路板中,并且包括多个第二绝缘层以及设置在所述...
该专利属于三星电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电机株式会社授权不得商用。
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