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本发明涉及一种电子封装件及其线路结构，通过在电子封装件线路部的介电层上形成有线路层及具有多个开口的金属层，以降低该金属层所占该介电层的面积比例，减少应力集中，避免该电子封装件发生翘曲。该电子封装件发生翘曲。该电子封装件发生翘曲。
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该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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