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本实用新型公开了一种半导体存储装置，包括衬底、多条位线、多个插塞、多个存储节点焊盘以及间隙壁。位线以及插塞设置于所衬底上，并且位线以及插塞相互交替且分隔地设置。存储节点焊盘设置于插塞以及位线上方并直接接触插塞。隔离侧壁设置于存储节点焊盘的侧...
该专利属于福建省晋华集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建省晋华集成电路有限公司授权不得商用。

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