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本发明提供了一种激光焊接方法及其治具与封装物件，所述激光焊接方法包括以下步骤：a)准备一待接合的封装物件，该封装物件于其待接合处上形成有围绕着该封装物件的接合外缘；b)沿着该接合外缘的内侧处提供一防护激光层；以及c)以激光焊接沿着该接合外缘...
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