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本发明提出一种激光器芯片及其制造方法与应用，包括：衬底；多个发光单元，设置在所述衬底上，所述发光单元发射的激光束通过所述衬底出射；多个第一接触层，每一所述第一接触层设置在每一所述发光单元的顶部上；至少一第二接触层，设置在所述衬底上，所述第二...
该专利属于常州纵慧芯光半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州纵慧芯光半导体科技有限公司授权不得商用。

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