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本发明公开了一种中心环、输送结构以及半导体设备，中心环的外环端表面设置有第一密封槽，用于安装第一O型密封圈，且中心环内分布有真空空腔。将该中心环安装在输送结构中第一管道和第二管道之间的连接端口处，能够有效地避免输送的流体在流经管道连接部分时...
该专利属于真芯（北京）半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过真芯（北京）半导体有限责任公司授权不得商用。

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