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本发明涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种脑电波处理系统的再布线封装结构，其中，包括：第一布线层封装体、第二布线层封装体、有源器件结构层、无源器件结构层、第一模塑结构和第二模塑结构；无源器件结构层设置在第一布线层封装体上，第一模塑结构设...
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