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本实用新型涉及发热芯片技术领域，且公开了一种半导体发热芯片，包括芯片本体，所述芯片本体是由防水层、封装层、粘结膜层、电极层、银胶层、半导体发热层、抗菌层和导热层组成的，所述防水层的底部与封装层的顶部固定连接，所述封装层的底部与粘结膜层的顶部...
该专利属于深圳市高特微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市高特微电子有限公司授权不得商用。

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