一种半导体发热芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及发热芯片技术领域，且公开了一种半导体发热芯片，包括芯片本体，所述芯片本体是由防水层、封装层、粘结膜层、电极层、银胶层、半导体发热层、抗菌层和导热层组成的，所述防水层的底部与封装层的顶部固定连接，所述封装层的底部与粘结膜层的顶部固定连接，所述粘结膜层的底部两端均与电极层的顶部固定连接，所述电极层的底部与银胶层的顶部固定连接。本实用新型专利技术通过在芯片本体上设置有防水层，可以使芯片本体具有防水的性能，提高芯片本体的使用寿命，通过在芯片本体上设置有抗菌层和导热层的结构，可以使芯片本体具有抗菌的性能，提高芯片本体的安全性，并且使芯片本体的导热性增强。的导热性增强。的导热性增强。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体发热芯片


[0001]本技术涉及发热芯片
，具体为一种半导体发热芯片。

技术介绍

[0002]电热膜技术作为一种新兴的采暖方式，近年来取得了巨大进步。这是得益于电热膜是面状发热，热交换面积大，再加上电热转换效率高的特点，所以同等功率下温升更快，耗能更少，从而比传统电热元件更加节能省电。另外电热膜还可以通过辐射远红外波，从而广泛应用于保健领域，该远红外波可直接穿透皮肤及皮下组织，作用于血管、神经末梢及淋巴管，引起分子共振，产生温热效应，起到活血化瘀，消炎止痛的功效，增强人体免疫力。长期来看，中国正在实现能源转型，以非化石能源为主的电能将成为一次能源主体，一次能源消费中电气化率达到100％，在此大背景下，采用更清洁的电采暖方式无疑更符合当今发展趋势，也是未来化石采暖方式的最佳替代技术。
[0003]在中国已授权技术专利申请公开说明书CN213472419U中公开的一种半导体发热芯片，但是目前的半导体发热芯片的防水性和抗菌性较差，容易使发热芯片的使用寿命变短。
[0004]所以我们提出了一种半导体发热芯片，以便于解决上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体发热芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于，所述芯片本体(1)是由防水层(2)、封装层(3)、粘结膜层(4)、电极层(5)、银胶层(6)、半导体发热层(7)、抗菌层(8)和导热层(9)组成的；所述防水层(2)的底部与封装层(3)的顶部固定连接，所述封装层(3)的底部与粘结膜层(4)的顶部固定连接，所述粘结膜层(4)的底部两端均与电极层(5)的顶部固定连接，所述电极层(5)的底部与银胶层(6)的顶部固定连接，所述银胶层(6)的底部与半导体发热层(7)的顶部固定连接，所述半导体发热层(7)的底部与抗菌层(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉浩，
申请(专利权)人：深圳市高特微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：