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本发明公开了一种半导体塑封体研磨用研磨块及磨轮的制备方法，其中一种半导体塑封体研磨用研磨块的制备方法，包括如下步骤：1)原料烘干；2)金刚石粉体筛分；3)配料；4)压制成型；5)热处理、去毛边；6)研磨块烧结。一种半导体塑封体研磨用磨轮的制...
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