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一种新型导通连接结构，包括上层基材、下层基材，其特征在于：上层基材底面印刷有上层电路，上层电路设置有上层PAD，下层基材顶面印刷有下层电路，下层电路设置有下层PAD；下层PAD周围印刷有隔断层；上层基材与下层基材组合，上层PAD与下层PAD...
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