一种新型导通连接结构制造技术

一种新型导通连接结构，包括上层基材、下层基材，其特征在于：上层基材底面印刷有上层电路，上层电路设置有上层PAD，下层基材顶面印刷有下层电路，下层电路设置有下层PAD；下层PAD周围印刷有隔断层；上层基材与下层基材组合，上层PAD与下层PAD相对，且上层PAD与下层PAD之间具有间隔，下层基材及下层PAD开设导孔，由导孔处注入导电层，导电层注满间隔及导孔使上层PAD与下层PAD连通。孔使上层PAD与下层PAD连通。孔使上层PAD与下层PAD连通。

【技术实现步骤摘要】
一种新型导通连接结构


[0001]本技术涉及一种新型导通连接结构。

技术介绍

[0002]随着社会进步，电脑逐步成为生活工作中不可获取的用品，相应的电脑的外部配件也占据了大量的市场，其中键盘尤为重要。目前市面上的薄膜印刷按键大部分都是以线路分上下层印刷，再通过一个热压点将上下层印刷连接起来，但热压压合效率低成本高,及后续使用中如遇外力有弹开的风险。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术提供以下方案：
[0004]一种新型导通连接结构，包括上层基材、下层基材，上层基材底面印刷有上层电路，上层电路设置有上层PAD，下层基材顶面印刷有下层电路，下层电路设置有下层PAD；下层PAD周围印刷有隔断层，隔断层高度大于上层PAD与下层PAD高度之和；上层基材与下层基材组合，上层PAD与下层PAD相对，且上层PAD与下层PAD之间具有间隔，下层基材及下层PAD开设导孔，由导孔处注入导电层，导电层注满间隔及导孔使上层PAD与下层PAD连通。
[0005]进一步的，所述隔断层为防水胶体。
[0006]进一步的，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型导通连接结构，包括上层基材、下层基材，其特征在于：上层基材底面印刷有上层电路，上层电路设置有上层PAD，下层基材顶面印刷有下层电路，下层电路设置有下层PAD；下层PAD周围印刷有隔断层；上层基材与下层基材组合，上层PAD与下层PAD相对，且上层PAD与下层PAD之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文杰，
申请(专利权)人：嘉兴淳祥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：