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本实用新型提供一种晶圆注入真空升温模块，其适用于对经过超低温离子加工或超低温离子注入的晶圆进行升温，晶圆注入真空升温模块包括温度控制器以及升温装置，温度控制器用于升温的速度和温度上限，升温装置与温度控制器相连，升温装置与低温晶圆相关联；升温...
该专利属于北京凯世通半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京凯世通半导体有限公司授权不得商用。

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