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本实用新型提供一种用于晶圆注入的真空注入模块，其适用于超低温晶圆注入平台，用于晶圆注入的真空注入模块包括真空工艺腔，真空工艺腔内设置有晶圆扫描机械手，晶圆扫描机械手的末端设置有晶圆注入承载盘，晶圆注入承载盘用于承载并固持晶圆，晶圆扫描机械手...
该专利属于北京凯世通半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京凯世通半导体有限公司授权不得商用。

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