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本发明公开了一种晶粒细化层深度预测方法，用于分析与测量技术，步骤：获取数据集；数据集为不同切削参数下的切削力、晶粒细化层深度h
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该专利属于北京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京理工大学授权不得商用。

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