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IGBT模块铜基板涂硅脂工装制造技术
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文档序号:33460583
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本实用新型公开了IGBT模块铜基板涂硅脂工装,包括用于放置IGBT摸快的安装磨具,其特征在于:所述安装磨具上开设有若干个等间距分布的安装槽,并在安装槽左右两侧内壁上均一体成型有一个台阶,所述安装磨具顶部四角处均一体成型有一个安装柱,所述安装...
该专利属于烟台台芯电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过烟台台芯电子科技有限公司授权不得商用。
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