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本实用新型涉及器件技术领域，且公开了一种提高器件电子迁移率的结构，包括器件本体和矩形支撑框，所述器件本体的底部固定连接有散热硅胶垫，所述矩形支撑框的内侧壁固定连接散热铝板。该提高器件电子迁移率的结构，通过矩形支撑框、散热硅胶垫、散热铝板、散...
该专利属于深圳市摩得半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市摩得半导体有限公司授权不得商用。

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