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本实用新型涉及一种层叠换热器，包括若干芯片组件和若干翅片，芯片组件包括上芯片体和下芯片体，上芯片体和下芯片体装配连接，上芯片体和下芯片体之间留有两端的进出介质腔和中间的流道，进出介质腔上、下开设进出介质通孔，若干芯片组件通过两端的进出介质腔...
该专利属于爱赫德换热系统（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱赫德换热系统（无锡）有限公司授权不得商用。

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