一种层叠换热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种层叠换热器，包括若干芯片组件和若干翅片，芯片组件包括上芯片体和下芯片体，上芯片体和下芯片体装配连接，上芯片体和下芯片体之间留有两端的进出介质腔和中间的流道，进出介质腔上、下开设进出介质通孔，若干芯片组件通过两端的进出介质腔装配连接到一起，且所有的进出介质腔串联形成进出介质通道，芯片组件最下侧的下芯片体上不开设进出介质通孔，且最下侧的下芯片体下端连接下盖板，芯片组件最上侧的上芯片体上连接上盖板，上盖板位于上芯片体的进出介质通孔上侧的位置开设盖板通孔，盖板通孔上连接进出介质接头，翅片安装在芯片组件之间，所述层叠换热器，装配操作简单，工艺步骤少，生产效率高。生产效率高。生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种层叠换热器


[0001]本技术涉及换热设备，尤其涉及一种层叠换热器。

技术介绍

[0002]随着换热器的不断发展，换热器的各种类型也是不断的在增加，常规的板翅式换热器运用已经很广了，板翅式换热器包括芯体和芯体两侧连接的接油室，且芯体包括隔板、翅片、长封条和短封条，芯体装配麻烦，还需另外焊接接油室，装配生产工艺步骤多，生产效率低。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种层叠换热器，以解决现有技术中的一个或多个问题。
[0004]为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0005]一种层叠换热器，包括若干芯片组件和若干翅片，所述芯片组件包括上芯片体和下芯片体，所述上芯片体和下芯片体装配连接，所述上芯片体和下芯片体之间留有两端的进出介质腔和中间的流道，所述进出介质腔上、下开设进出介质通孔，若干所述芯片组件通过两端的进出介质腔装配连接到一起，且所有的进出介质腔串联形成进出介质通道，所述芯片组件最下侧的下芯片体上不开设进出介质通孔，且最下侧的下芯片体下端连接下盖板，所述芯片组件最上侧的上芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠换热器，其特征在于：包括若干芯片组件和若干翅片，所述芯片组件包括上芯片体和下芯片体，所述上芯片体和下芯片体装配连接，所述上芯片体和下芯片体之间留有两端的进出介质腔和中间的流道，所述进出介质腔上、下开设进出介质通孔，若干所述芯片组件通过两端的进出介质腔装配连接到一起，且所有的进出介质腔串联形成进出介质通道，所述芯片组件最下侧的下芯片体上不开设进出介质通孔，且最下侧的下芯片体下端连接下盖板，所述芯片组件最上侧的上芯片体上连接上盖板，所述上盖板位于上芯片体的进出介质通孔上侧的位置开设盖板通孔，所述盖板通孔上连接进出介质接头，所述翅片安装在芯片组件之间。2.如权利要求1所述的层叠换热器，其特征在于：所述上芯片体和所述下芯片体卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟伟，
申请(专利权)人：爱赫德换热系统无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：