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本实用新型公开了一种QFN或DFN的封装结构，包括框架基体和凹槽；所述框架基体包括基岛固定区和蚀刻区，所述基岛固定区设置于框架基体的中部；所述蚀刻区分布于基岛固定区的外侧；所述基岛固定区设有基岛，所述基岛上设有芯片，所述凹槽设置于基岛上并围...
该专利属于南京矽邦半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京矽邦半导体有限公司授权不得商用。

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