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提升双底座结构强度的摄像头模组及终端设备制造技术
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文档序号:33450142
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本实用新型公开一种提升双底座结构强度的摄像头模组及终端设备,摄像头模组包括:PCB底座,包括围成第一透光孔的第一侧壁,第一侧壁的第一端固定带有图像传感器的PCB,第二端为呈台阶状的第一结合面,其中第一结合面自PCB底座中心至外周呈台阶状;镜...
该专利属于信利光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过信利光电股份有限公司授权不得商用。
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