提升双底座结构强度的摄像头模组及终端设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种提升双底座结构强度的摄像头模组及终端设备，摄像头模组包括：PCB底座，包括围成第一透光孔的第一侧壁，第一侧壁的第一端固定带有图像传感器的PCB，第二端为呈台阶状的第一结合面，其中第一结合面自PCB底座中心至外周呈台阶状；镜头底座，包括围成第二透光孔的第二侧壁，第二侧壁的第一端固定镜头，第二端呈台阶状的第二结合面，其中第二结合面与第一结合面适配，且第二结合面与第一结合面贴合固定。本实用新型专利技术中，增加了第一结合面和第二结合面的贴合面积，也可以通过交错在一起的竖向部分增加PCB底座和镜头底座抵抗横向推力的能力，从而增加摄像头模组的结构强度。强度。强度。

【技术实现步骤摘要】
提升双底座结构强度的摄像头模组及终端设备


[0001]本技术涉及摄像
，尤其涉及一种提升双底座结构强度的摄像头模组及终端设备。

技术介绍

[0002]如图1、图2所示，双底座定焦AA类摄像头模组，通过AA制程调节两个底座的相对距离来实现定焦。双底座定焦AA类摄像头模组被广泛应用于工业摄像机等智能硬件终端设备。
[0003]传统双底座定焦AA类摄像头模组的加工过程是，将其中一个底座1
’
贴敷IR(滤光片)后与带有图像传感器的PCB固定，另一个底座2
’
和镜头固定，再将两个组件进行AA调节后通过胶水3
’
粘连固定。由于两个底座1
’
、2
’
间依靠胶水3
’
连接，因此摄像头模组整体强度方面较一个底座的设计方案要差，尤其是镜头部分受到横向推力时(如图2的箭头所示)，两个底座易出现分离。

技术实现思路

[0004]本技术公开一种提升双底座结构强度的摄像头模组及终端设备，用于解决现有技术中，双底座之间的固定牢固性较差的问题。
[0005]为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：
[0006]提供一种提升双底座结构强度的摄像头模组，包括：
[0007]PCB底座，所述PCB底座包括围成第一透光孔的第一侧壁，所述第一侧壁的第一端固定带有图像传感器的PCB，第二端为呈台阶状的第一结合面，其中所述第一结合面自所述PCB底座中心至外周呈台阶状；
[0008]镜头底座，所述镜头底座包括围成第二透光孔的第二侧壁，所述第二侧壁的第一端固定镜头，第二端呈台阶状的第二结合面，其中所述第二结合面与所述第一结合面适配，且所述第二结合面与所述第一结合面贴合固定。
[0009]可选的，沿所述PCB底座的外周至中心方向，所述第一侧壁的内侧凸出于所述第二侧壁的内侧。
[0010]可选的，所述第一结合面和所述第二结合面均为两级台阶。
[0011]可选的，所述第一结合面的各台阶的宽度相同。
[0012]可选的，所述第一结合面的宽度大于1mm。
[0013]可选的，所述第一结合面和所述第二结合面通过胶水贴合固定。
[0014]可选的，沿所述PCB底座的外周至中心方向，所述第一结合面的各台阶逐渐朝向所述PCB底座的第二端凸出。
[0015]可选的，所述胶水为普通胶水。
[0016]可选的，所述胶水在所述第一结合面和所述第二结合面之间的竖向部分的厚度为0.15
‑
0.2mm。
[0017]还提供一种终端设备，包括上述中任一项所述的摄像头模组。
[0018]本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0019]固定好PCB底座和镜头底座后，第一结合面和第二结合面通过台阶状结构交错结合在一起，形成环状的挡壁，这样不仅增加了胶水的粘合面积，即增加了第一结合面和第二结合面的接触面积，也可以通过交错在一起的竖向部分增加PCB底座和镜头底座抵抗横向推力的能力，从而增加摄像头模组的结构强度。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0021]图1为现有技术公开的摄像头模组的结构示意图；
[0022]图2为现有技术公开的摄像头模组的侧面剖视图；
[0023]图3为本技术实施例公开的摄像头模组的爆炸结构示意图；
[0024]图4为本技术实施例公开的镜头底座的结构示意图；
[0025]图5为本技术实施例公开的PCB底座的结构示意图；
[0026]图6本技术实施例公开的摄像头模组的结构示意图。
[0027]其中，附图1
‑
6中具体包括下述附图标记：
[0028]PCB底座
‑1’
；镜头底座
‑2’
；
[0029]PCB底座
‑
1；镜头底座
‑
2；胶水
‑
3；第一侧壁
‑
11；第一透光孔
‑
12；第一结合面
‑
111；
[0030]第二侧壁
‑
21；第二透光孔
‑
22；第二结合面
‑
211。
具体实施方式
[0031]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]本技术的摄像头模组用于提升双底座结构强度。如图3、图4、图5所示，该摄像头模组包括PCB底座1、图像传感器、PCB、镜头和镜头底座2。PCB底座1的中部为第一透光孔12，由第一侧壁11围成第一透光孔12，且第一侧壁11的第二端构造成呈台阶状的第一结合面111，即第一结合面111为自PCB底座1中心向外轴延伸的阶梯状结构。镜头底座2的中部为第二透光孔22，由第二侧壁21围成第二透光孔22，且第二侧壁21的第二端构造成呈台阶状的第二结合面211，第二结合面211与第一结合面111适配。
[0033]组装摄像头模组时，将图像传感器固定在PCB的正面，然后使PCB的正面朝向PCB底座1而固定在PCB底座1的第一端，即第一侧壁11的第一端。将镜头安装在镜头底座2的第一端，即第二侧壁21的第一端。然后使PCB底座1的第一结合面111与镜头底座2的第二结合面211对齐并通过胶水3固定，如图6所示，其中图6的箭头表示横向推力。固定好PCB底座1和镜头底座2后，第一结合面111和第二结合面211通过台阶状结构交错结合在一起，形成环状的
挡壁，这样增加了第一结合面111和第二结合面211的竖向接触面积，不仅增加了胶水3的粘合面积，，也可以通过交错在一起的竖向部分增加PCB底座1和镜头底座2抵抗横向推力的能力，从而增加摄像头模组的结构强度。
[0034]进一步的，位于PCB底座1内侧的台阶可以朝向PCB底座1第二端凸出于位于PCB底座1外侧的台阶，即沿PCB底座1的外周至中心方向，第一结合面111的各台阶逐渐向PCB底座1的第二端凸出。由于PCB底座1第一端固定的为PCB，组装PCB底座1和镜头底座2时，可以将PCB底座1第一端放置在支撑面上，使PCB底座1第二端朝上，然后在PCB底座1上涂设胶水3，再然后将镜头底座2固定在PCB底座1上。这样，方便涂设胶水3，减少胶水3向透光孔溢出而影响摄像效果等；而且组装PCB底座1和镜头底座2时，可以减少对镜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升双底座结构强度的摄像头模组，其特征在于，包括：PCB底座，所述PCB底座包括围成第一透光孔的第一侧壁，所述第一侧壁的第一端固定带有图像传感器的PCB，第二端为呈台阶状的第一结合面，其中所述第一结合面自所述PCB底座中心至外周呈台阶状；镜头底座，所述镜头底座包括围成第二透光孔的第二侧壁，所述第二侧壁的第一端固定镜头，第二端呈台阶状的第二结合面，其中所述第二结合面与所述第一结合面适配，且所述第二结合面与所述第一结合面贴合固定。2.根据权利要求1所述的提升双底座结构强度的摄像头模组，其特征在于，沿所述PCB底座的外周至中心方向，所述第一侧壁的内侧凸出于所述第二侧壁的内侧。3.根据权利要求1所述的提升双底座结构强度的摄像头模组，其特征在于，所述第一结合面和所述第二结合面均为两级台阶。4.根据权利要求3所述的提升双底座结构强度的摄像头模组，其特征在于，所述第一结合面的各台阶的宽度相同。5.根据权利要求1

【专利技术属性】
技术研发人员：王军，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：