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本发明涉及一种硬度测试装置，尤其涉及一种多级递增式芯片硬度测试装置。需要设计一种能够对芯片进行限位，不易移动的多级递增式芯片硬度测试装置。一种多级递增式芯片硬度测试装置，包括有空心框、第一固定框和驱动机构，空心框顶部左后侧固接有按钮，空心框...
该专利属于邱文彬所有，仅供学习研究参考，未经过邱文彬授权不得商用。

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