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复合集成膜、复合集成膜供给晶片以及半导体复合装置制造方法及图纸
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下载复合集成膜、复合集成膜供给晶片以及半导体复合装置的技术资料
文档序号:33432912
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复合集成膜、复合集成膜供给晶片以及半导体复合装置,能够容易地消除不良,并且能够提高安装密度。复合集成膜(1)极平坦地形成有由基材反面(2B)和电极反面(20B)构成的膜反面(1B)。另外,电路基板(70)极平坦地形成有由绝缘正面(73A)和...
该专利属于冲电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过冲电气工业株式会社授权不得商用。
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