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本发明公开一种二极管的键合封装结构及其工艺，包括：芯片、钼片和键合丝；所述芯片上进行钛镍银的金属化，所述钼片的一侧电镀镍金，另一侧电镀镍，钼片电镀镍金的一侧焊接在芯片上，钼片电镀镍的一侧与键合丝进行超声键合。改变芯片表面的金属层，增加钼片作...
该专利属于济南市半导体元件实验所所有，仅供学习研究参考，未经过济南市半导体元件实验所授权不得商用。

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