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本实用新型提供一种超薄无芯三层线路板，包括组合板，所述组合板包括两个三层板；所述组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有第一PP层，所述第一PP层与所述导体层平行的外侧均压合有第一铜箔层；所述第一铜箔层上蚀刻有线路，且所述...
该专利属于惠州市志金电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市志金电子科技有限公司授权不得商用。

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