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一种半导体凉霸,包括箱体及盖板,盖板开设有进风口及冷风出口,箱体侧壁开设有出风口,其特征在于:所述箱体内设置有风道,风道为箱型结构,风道后端为用于放置风机的风机放置槽,风道前端由隔板分割为双层结构,双层结构中上层为热风通道,下层为冷风通道,...
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