一种半导体凉霸制造技术

一种半导体凉霸，包括箱体及盖板，盖板开设有进风口及冷风出口，箱体侧壁开设有出风口，其特征在于：所述箱体内设置有风道，风道为箱型结构，风道后端为用于放置风机的风机放置槽，风道前端由隔板分割为双层结构，双层结构中上层为热风通道，下层为冷风通道，热风通道及冷风通道后端均与风机放置槽连通，热风通道前端与出风口连通，冷风通道前端与冷风出口连通；隔板中心开设制冷安装框，制冷安装框内设置半导体制冷片，隔板上方设置散热铝翅片，隔板下方设置冷铝翅片，散热铝翅片底面、冷铝翅片顶面均与半导体制冷片接触；所述盖板对应风道箱体底面设置有集水槽，集水槽内设置有液位传感器及超声波雾化装置。传感器及超声波雾化装置。传感器及超声波雾化装置。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体凉霸


[0001]本技术属于家用电器领域，尤其是涉及一种半导体凉霸。

技术介绍

[0002]凉霸也叫置顶风扇，装置在集成吊顶上，一般设置于厨房或浴室用于交换室内空气并吹送冷风调节室内温度。凉霸在制冷过程中会产生冷凝水，凉霸箱体内淤积冷凝水会引发电路短路等安全隐患；普通凉霸的散热一般配备单独的散热翅片或散热风机，其功能耗电量较大，具有电能浪费的问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术提供以下方案：
[0004]一种半导体凉霸，包括箱体及盖板，盖板开设有进风口及冷风出口，箱体侧壁开设有出风口，所述箱体内设置有风道，风道为箱型结构，风道后端为用于放置风机的风机放置槽，风道前端由隔板分割为双层结构，双层结构中上层为热风通道，下层为冷风通道，热风通道及冷风通道后端均与风机放置槽连通，热风通道前端与出风口连通，冷风通道前端与冷风出口连通；隔板中心开设制冷安装框，制冷安装框内设置半导体制冷片，隔板上方设置散热铝翅片，隔板下方设置冷铝翅片，散热铝翅片底面、冷铝翅片顶面均与半导体制冷片接触；所述冷风出口旁的盖板上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体凉霸，包括箱体及盖板，盖板开设有进风口及冷风出口，箱体侧壁开设有出风口，其特征在于：所述箱体内设置有风道，风道为箱型结构，风道后端为用于放置风机的风机放置槽，风道前端由隔板分割为双层结构，双层结构中上层为热风通道，下层为冷风通道，热风通道及冷风通道后端均与风机放置槽连通，热风通道前端与出风口连通，冷风通道前端与冷风出口连通；隔板中心开设制冷安装框，制冷安装框内设置半导体制冷片，隔板上方设置散热铝翅片，隔板下方设置冷铝翅片，散热铝翅片底面、冷铝翅片顶面均与半导体制冷片接触；所述冷风出口旁的盖板上设置有集水槽，集水槽内设置有液位传感器及超声波雾化装置，风道与集水槽对应位置设置有水雾通道。2.如权利要求1中所述一种半导体凉霸，其特征在于：所述散热铝翅片与隔板之间、...

【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，曾本发，钟叶红，姚松良，
申请(专利权)人：姚哲凡，
类型：新型
国别省市：