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本发明提供了一种半导体基板、半导体器件、集成电路系统和电子设备，其中，半导体基板包括基板主体以及位于基板主体第一侧的多个第一管脚；基板主体的第二侧可封装芯片，第二侧与第一侧相对设置；基板主体的第一侧表面至少包括第一区域和第二区域，第一区域内...
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