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一种基于内置芯片感知行路习惯的中底制造技术
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下载一种基于内置芯片感知行路习惯的中底的技术资料
文档序号:33381505
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本实用新型公开了一种基于内置芯片感知行路习惯的中底,包括鞋中底,所述鞋中底的顶面放置有压力传感芯片,所述压力传感芯片的输出端信号连接压力传输模块,所述压力传输模块的输出端信号连接中央处理器,所述中央处理器的输出端信号连接压力分析模块,所述压...
该专利属于丽荣鞋业(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过丽荣鞋业(深圳)有限公司授权不得商用。
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