【技术实现步骤摘要】
一种基于内置芯片感知行路习惯的中底
[0001]本技术涉及感知芯片
，特别是涉及一种基于内置芯片感知行路习惯的中底。
技术介绍
[0002]鞋底的构造相当复杂，就广义而言，可包括外底、中底与鞋跟等所有构成底部的材料，依狭义来说，则仅指外底而言，一般鞋底材料共通的特性应具备耐磨、耐水，耐油、耐热、耐压、耐冲击、弹性好、容易适合脚型、定型后不易变型、保温、易吸收湿气等，同时更要配合中底，在走路换脚时有刹车作用不致于滑倒及易于停步等各项条件。
[0003]现有的鞋中底大多采用相同的厚度及形状进行生产使用，无法测试使用者脚底施压大小次数进行改变厚度及形状，为此我们提出一种基于内置芯片感知行路习惯的中底。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种基于内置芯片感知行路习惯的中底，通过设置的压力传感芯片，有效的避免了现有鞋中底无法测试使用者脚底施压大小次数，有利于测试试使用者脚底施压大小次数，增加了鞋中底的功能性。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种基于内...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于内置芯片感知行路习惯的中底，包括鞋中底(1)，其特征在于：所述鞋中底(1)的顶面放置有压力传感芯片(2)，所述压力传感芯片(2)的输出端信号连接压力传输模块(4)，所述压力传输模块(4)的输出端信号连接中央处理器(5)，所述中央处理器(5)的输出端信号连接压力分析模块(6)，所述压力分析模块(6)的输出端分别信号连接施压次数显示模块(7)与施压压力显示模块(8)。2.根据权利要求1所述的一种基于内置芯片感知行路习惯的中底，其特征在于：所述鞋中底(1)与压力传感芯片(2)之间涂敷有粘合剂(10)，所述压力传感芯片(2)的外壁包裹有天然橡胶。3.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈善航，姚澎涛，
申请(专利权)人：丽荣鞋业深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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