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本发明的目的在于：提供在高温工作下光半导体芯片长期维持高可靠性的光半导体装置及其制造方法。本发明是光半导体装置的制造方法，其具有：安装工序，在由陶瓷构成的封装基板上设置光半导体芯片；保管工序，在第1干燥气氛下保管所述安装工序后的封装基板；载...
该专利属于同和电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过同和电子科技有限公司授权不得商用。

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