下载半导体激光装置的技术资料

文档序号:33352793

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本发明提供一种半导体激光装置,包括泵浦源和内嵌于泵浦源中的包层光剥除器,泵浦源上设有供光纤穿过的通孔,泵浦源内部设有光源,泵浦源具有将光源发出的光耦合进光纤的光耦合位。其中,包层光剥除器包括光输入端口和相对光输入端口设置的光输出端口,光输入...
该专利属于武汉锐科光纤激光技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉锐科光纤激光技术股份有限公司授权不得商用。

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